野村投信：今年整体EPS年增预估50% 目前呈现「每月皆上修」趋势

野村投信策略暨行销处资深副总张继文表示，在国际股市震荡与科技产业快速演进的背景下，台湾在全球AI产业链中的关键地位，并非来自单一技术突破，而是源于「供应链完整度、工程能力与量产效率」三项核心优势的高度结合，使台湾在AI伺服器、资料中心与高效能运算浪潮中具备高度不可替代性。

野村投信投资策略部副总楼克望指出，就供应链完整度而言，台湾已建立从上游晶圆制造、先进制程与先进封装，到中游的 PCB、被动元件、电源管理与散热模组，再到下游系统整合与测试验证的完整产业体系。随著AI运算架构由单一GPU，升级为涵盖GPU、CPU、ASIC、记忆体、网路、电源与散热的「系统级整合」，产业价值已不再集中於单一零组件，而是仰赖多模组协同运作。台湾供应链的横向与纵向整合能力，使其能快速回应国际大厂需求，成为AI伺服器与资料中心建置的核心伙伴。

野村台湾新科技50ETF（00935）基金经理人林怡君指出，企业获利面同样展现高度韧性。野村投信最新针对内部追踪的 414 档股票约占台股市值八成评估，2026年整体EPS年成长预估达50%，且今年以来呈现「每月皆上修」趋势，显示企业基本面持续优于市场原先预期。

林怡君表示，在投资布局上， 00935聚焦台湾最具竞争力的 AI 供应链核心，前十大持股涵盖晶圆制造、IC 设计、封装测试、被动元件、PCB、网通、测试设备与散热模组等关键环节，完整反映台湾 AI 产业链优势。其中，台积电（2330）在先进制程与先进封装领域居于全球领先地位；联发科（2454）受惠 ASIC 与边缘AI应用扩散；台达电（2308）与奇鋐（3017）直接受惠 AI 伺服器功耗提升与散热规格升级；日月光投控（3711）、国巨（2327）、联电（2303）、智邦（2345）、欣兴（3037）与致茂（2360），则分别在封装测试、被动元件、成熟制程、高速网通、高阶 PCB 与测试量测设备中扮演关键角色。

张继文指出，短期市场情绪可能因利率、资金面或评价调整而波动，但企业获利与 AI 长期需求并未因此改变。当AI浪潮的核心逻辑未变，具备供应链完整度、工程能力与量产效率三大优势的台湾，仍是全球AI产业不可或缺的关键支点。

00935 前十大持股与优势分析(资料来源：台湾证券交易所，野村投信整理)

本文转自：TNT时报