高通（Qualcomm）已同意取得华为「逻辑折叠」（LogicFolding）晶片技术的相关专利授权，有助华为拓展海外AI市场。华为表示，这项技术可提升晶片效能，缩小与台积电（2330）等领先业者的差距。

华为发言人周一表示，这项多年期授权是双方专利交叉授权协议的一环，涵盖5G装置、AI服务、近封装光学（NPO）、共同封装光学（CPO）及网路等相关技术。。

与高通达成协议，形同肯定华为的晶片制造技术。华为认为，这项新架构是技术上的突破，可借由加快资料传输，弥补中国大陆无法取得艾司摩尔（ASML）极紫外光（EUV）微影设备的不足。这类设备是制造最先进晶片的关键。

华为几个月前才公布「逻辑折叠」技术。中国大陆希望在AI领域领先，也希望减少依赖辉达等外国业者的技术，华为正是实现这两项目标的重要企业之一。尽管受到美国先进技术出口管制限制，华为和合作伙伴仍在探索设计及制造晶片的方法，以支应资料中心和AI发展。

川普第一任期加强对华为的限制之前，华为曾向高通采购部分智慧手机晶片。自美国切断华为取得外国先进晶片制造技术的管道后，华为愈来愈仰赖中国大陆自行设计和制造的半导体。

华为拥有的专利数量名列全球前茅，尤其在无线网路领域。近年来，华为积极透过专利授权来增加收入，包括授权外国企业使用旗下技术。

华为未透露与高通交叉授权协议的金额。依据美国《哈特—史考特—罗迪诺法》，这交易必须接受美国联邦贸易委员会（FTC）审查，此法适用于金额超过1亿3,390万美元的交易。

华为发言人表示，与高通达成协议后，华为所有专利授权协议的合约总值，预计将超过69亿美元。

本文转自：TNT时报

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